pcb生產(chǎn)工序，pcb生產(chǎn)工藝流程教程？
PCB（印制電路板）是電子產(chǎn)品中不可缺少的基礎(chǔ)部件，隨著現(xiàn)代電子科技的不斷發(fā)展，PCB的種類(lèi)和應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在PCB制造過(guò)程中，必須要經(jīng)過(guò)一系列的工藝流程，其中每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。一、制版工藝流程制版是PCB生產(chǎn)
PCB（印制電路板）是電子產(chǎn)品中不可缺少的基礎(chǔ)部件，隨著現(xiàn)代電子科技的不斷發(fā)展，PCB的種類(lèi)和應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在PCB制造過(guò)程中，必須要經(jīng)過(guò)一系列的工藝流程，其中每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。
一、制版工藝流程
制版是PCB生產(chǎn)的第一個(gè)環(huán)節(jié)，它決定了最終PCB的圖形形狀和尺寸。制版的基本步驟如下：
1.準(zhǔn)備圖形資料
在PCB制作前，需要進(jìn)行電路圖設(shè)計(jì)，并將所需的信息以RS-274X格式輸出到電腦上。之后，再將文件通過(guò)光學(xué)掃描或曝光機(jī)轉(zhuǎn)化成一張有圖形的電路板照片制版基板。
2.切割銅箔
通過(guò)一定的技術(shù)和機(jī)械設(shè)備，可以將銅箔材料劃分為所需的區(qū)域形狀，為后續(xù)步驟做好準(zhǔn)備。
3.壓敏涂層
在初始銅箔表面均勻覆蓋一層壓敏涂層，使剝離相對(duì)容易，并具有良好的抗蝕性質(zhì)。
4.曝光
將銅箔基板和所需的電路圖形保持相對(duì)位置后，快速上光并進(jìn)行曝光，以使照片感光表面和銅箔表面相互配合，得出彩色的圖案。
5.顯影
顯像和壓印均為在化學(xué)試劑作用下，將賦有感光性的銅箔部分保留下來(lái)，而未被感光的部分去除。
二、化學(xué)成像工藝流程
在制版的基礎(chǔ)上，還需要進(jìn)行化學(xué)成像工藝，通過(guò)化學(xué)溶液將PCB的底座銅箔和上面的電路形狀區(qū)分開(kāi)來(lái)，形成PCB板上的完整電路圖形案。具體步驟如下：
1.去除壓敏涂層
先用化學(xué)試劑去除原來(lái)的壓敏涂層，在原有銅箔膜的覆蓋下恢復(fù)銅箔的特點(diǎn)及性質(zhì)。
2.鈍化
經(jīng)過(guò)物理鈍化或化學(xué)鈍化，使銅箔表面生成一層保護(hù)膜，起到防銹的作用。
3.化學(xué)蝕刻
通過(guò)化學(xué)溶液的作用，去除無(wú)需電路圖形的銅箔部分，留下所需的電路圖形部分，完成化學(xué)成像的工藝流程。
三、電鍍工藝流程
電鍍是PCB生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，也是為PCB板加上更多的功能和保護(hù)。電鍍膜需要用到許多化學(xué)藥品、藥液和互動(dòng)作用，以加大PCB板的厚度和電性能，確保電流順暢，以及防止PCB板腐蝕和硬化。具體步驟如下：
1.浸泡
將制作好的PCB板浸入電解池中，待電解液溶解。
2.電解
將預(yù)先做好的模板裝置在電解槽中，電路復(fù)制板上的銅箔和電路圖形被連接到電池的陰極上形成電路，并且電解液中含有特定物質(zhì)，通過(guò)電解液離子的游離與電極之間的相互作用，銅離子將會(huì)在電路板的表面逐漸沉積形成必要的銅層。
3.鈍化
通過(guò)電解的過(guò)程，會(huì)生成氧化銅等化合物形成一層保護(hù)層，以免板子在后續(xù)步驟中過(guò)度氧化并且減少電解液對(duì)板子表面的損害。
四、鉆孔工藝流程
在進(jìn)行PCB生產(chǎn)的過(guò)程中，還需要進(jìn)行鉆孔工藝，也是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。鉆孔的作用就是把需要植入組件的部位打孔，為下一步的焊接和組裝做預(yù)處理，同時(shí)按照各種規(guī)格和要求進(jìn)行組件固定。具體步驟如下：
1.定位
準(zhǔn)確地在PCB懸浮在電子顯微鏡之下，確定所有的懸浮點(diǎn)，并將PCB上一定的厚度的鈦層、銅箔和所有內(nèi)部層間通孔鉆掉。
2.鉆孔
選擇不同規(guī)格的鉆頭，穿過(guò)PCB板面，達(dá)到預(yù)定的鉆孔位置。
3.清洗
貫穿鉆孔的碎屑、粉末等零散物質(zhì)，通過(guò)清洗設(shè)備、化學(xué)藥液和深度清洗取出鉆孔，確保完整性以便于其他環(huán)節(jié)的進(jìn)行。
五、內(nèi)層壓合工藝流程
內(nèi)層壓合是PCB制造過(guò)程中最普遍和必須的工藝流程之一，主要作用是通過(guò)壓力和熱量將不同的PCB層粘結(jié)在一起，確保交換器等內(nèi)部連接器的穩(wěn)定性，以及提高其強(qiáng)度和耐久性。具體步驟如下：
1.預(yù)制板
根據(jù)設(shè)定要求的厚度和規(guī)格，在工廠中生產(chǎn)出具備所需PCB板的內(nèi)、外壁和所確定的厚度，再進(jìn)行銅箔的鈍化處理。
2.鉆孔
通過(guò)先前鉆孔流程所準(zhǔn)備的洞口、窗口等位置，之后通過(guò)不同形狀和規(guī)格的鉆子，傳輸所有必要的內(nèi)部連接器，其中包括：位于約束層上的固定連接器、位于板內(nèi)層上的接地排和其他各種連接器。
3.成形
在正式的內(nèi)層壓合前，必須將板子經(jīng)過(guò)成形，以便于后續(xù)工件裝配和安裝步驟的進(jìn)行，成形必須精確、高速和模具訂制程度高，否則內(nèi)部連接器的放置將導(dǎo)致破損，甚至導(dǎo)致整個(gè)PCB制造流程的失敗。
4.用壓版將PCB板
專(zhuān)業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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